...EEMTT-sDigest》报道，休斯飞机公司的JohnWooldridge开发出一种X波段有源阵列雷达用T／R组件的低成本三维高密度微波封装（HDMP）技术。该项目主要集中在多层氮化铝（AIN）衬底的设计、加
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高密度微波封装
High density microwave package
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QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式，这种封装体积很小，特别适合高密度印刷电路板组装。
Quad Flat No-lead(QFN)package of microwave chip is a relatively new packaging. It offers a small size and especially fits for high density printed circuit assembly.
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