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颗锡球芯片级封装技术

网络释义

  Chip Scale Package

天极网---硬件频道 一代NV30绘图芯片将搭配工作频率为1GHz的DDR-II规格显存芯片,DDR-II规格显存采用84颗锡球芯片级封装技术(CSP,Chip Scale Package),脚位不兼容现有DDR-I规格显存。另据其他渠道消息,NV30绘图芯片核心工作频率为400MHz,但

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颗锡球芯片级封装技术

Chip-level packaging technology for tin balls

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