(二)电镀材料 3D IC 填充孔洞的主要方式是铜填充，需要的材料为铜电镀液(Copper Electroplating) 及相关之化学添加剂(Additives)包括平整剂(Leveler)、促进剂(Suppressor)及加速剂 (Accelerator)，其材料配方的比例及如何减少空...
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需要的材料为铜电镀液
The required material is copper plating solution
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