集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 1．功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设 计在电路板上。 2．设计描述和行为级验证 功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现 这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SO...