...时的线材 铁-镍合金、铜合金: 导线架材料 铜: IC 载板内的线路 钨、钼、银:陶瓷机板内的线路 (B) Diffusion Barrier (阻碍扩散层):某些结构需要借由两种金属的反应才能连结，或是需要借由两种金属的叠层才能完成某一 功能。
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阻碍扩散层
Barrier layer
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