也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。
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化镍浸金 ENIG ; Electroless Nickel Immersion Gold
化学镀镍浸金 ENIG
无电镀镍浸金 ENIG ; Electroless Nickel Immersion Gold
代镍浸金 ENIG
和化镍浸金 Electroless Nickel/Immersion Gold ; ENIG
以不同类型的化镍浸金 electroless nickel/immersion gold ; ENIG
化镍钯浸金 ENEPIG
化学镀镍钯浸金 ENEPIG
沉镍浸钯浸金层膜系统 ENIPIG
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