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铜箔光面. Drum Side
铜箔光面
Copper foil smooth finish
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结果表明，电解液在毛面铜箔表面发生还原反应的程度比在光面铜箔表面显著，其阳极溶解电位比光面铜箔约低0。
The results indicate that the reducing reaction of electrolyte on the foil with rough surface is much visible than on that with shiny surface, the dissolution potential of matte copper foil is 0.
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