...在先进的半导体后段制程铜内线 铜扩 , 散阻障层(diffusion barrier)以及种晶 由于需要多加一层物性 沉积铜种晶层(Cu seed layer)以及过薄的阻障层 厚导致
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铜晶种层 copper seed layer
铜种晶层
Copper seed crystal layer
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