CMP研磨液是半导体制程材料中，成长最快的材料，其中又以 铜制程金属互连层 ( copper interconnect )材料需求增长最为迅速，铜研磨液目前处于成长期阶段，在研磨液产品比例于2006年将进一步增加至31%左右，占全球产值1.9亿美元。
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铜制程金属互连层
Copper process metal interconnect layer
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