... 中国科学院研究生院； 中国航空综合技术研究所； 【摘要】 针对倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装,采用有限元数值方法,建立三维有限元的详细热模型。
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针对倒装陶瓷球栅阵列
For the inverted ceramic ball grid array
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