...形如下: 缺金凸块(Missing Bump) 不完整金凸块(Incomplete Bump) 孔洞(Void) 金凸块变形(Deformed Bump) 金凸块结瘤(Bump Nodule) 金凸块桥接(Bump Bridge) 金凸块刮伤(Bump Scratch) 金凸块偏移(Bump Shift) 检测的第二步骤便是针对金凸块的轮廓进行量测,包括...
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金凸块结瘤
Gold bump nodules
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