正如在7,8,11 和12排所显示的那样，采用正切导孔焊盘（tangent via pads）形成了最大的墓碑缺陷现象。然而，在正切导孔设计位置产生墓碑现象仅限于0201器件，对于0402和0603器件来说不显现出相同的问题。
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采用正切导孔焊盘
Use tangential through-hole pads
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