...品专区 堆叠设计（该设计利用了SanDisk公司先进的X332纳米闪存），外形尺寸为16x20x1.4mm，采用标准的球脚数组（ball grid array,BGA）封装，以便快速集成到智能手机设计中。
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... 堆叠设计（该设计利用了SanDisk公司先进的X332纳米闪存），外形尺寸为16x20x1.4mm，采用标准的球脚数组（ball grid array,BGA）封装，以便快速集成到智能手机设计中。
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采用标准的球脚数组
Use a standard array of ball feet
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