... 4.2.3压数空洞(Lamination Void) 4.2.4配圈浮起(Lifted Land) 由于剧烈的Z方向膨胀再泠缩回来后，热应力试验后在配圈外围所发生的浮离，但不可超过1 mil 。 ...
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配圈浮起
The matching ring floats up
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