如果采用传统的封装技术，微处理器内核与封装材料必须分别加以制造的，然后通过微细锡球(tiny solder balls)作为媒介焊接在一起，并从互连层部分引出信号传输针脚，然后再在外部封装的PCB板上进行布线处理，这样是一个非常复杂、细致的工作...
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通过微细锡球
Through fine tin balls
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