...现代许多电子工业中多层复杂元器件的焊接中，如多芯片模式 MCM（Multi-Chip Module）封装时，通常采用分步焊接（Step Soldering）需要一系列不同熔点范围的焊料，这也不是传统的 Sn-Pb 合金所能满足的。
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通常采用分步焊接
Stepwise welding is usually adopted
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