据称这种陶瓷芯片载体面栅(CCLG)新型封装能提供与裸片外形类似的产品,可消除MCM中与已知优良芯片(KGD, known good die)相关的处理、测试和编程挑战。
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这种陶瓷芯片载体面栅
The ceramic chip carrier surface grid
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