这种硅片直接键合(SiliconDirectBonding,SDB)技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,而且工艺简单[1],现已成为制备复合材...
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这种硅片直接键合
This kind of silicon wafer is directly bonded
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