1．2．1芯片级互连 引线键合（WireBonding）、倒装焊（FlipChip，FC）和载带自动焊（Tape AutomatedBonding，TAB）是芯片和封装互连通常采用的三种技术。
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....com豆丁网 ackagingsystem 1．2 1．1芯片级互连引线键合（WB，WireBonding），Fc和载带自动焊（TAB， Tape Automated Bonding）是芯片和封装互连通常采用的三种技术。具体取决于芯 片和基板上的I／O端口数目和间距以及所允许的成本。
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短语
和载带自动焊
Tape Automated Bonding
带载自动焊
tape automated bonding