BGA主要有四种基本类型：PBGA(塑封球栅阵列)、CBGA(陶瓷球栅阵列)、CCGA(陶瓷柱状触点阵列)和TBGA(载带球栅阵列)，一般都是在封装体的底部连接着作为IO引出端的焊球阵列。
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载带球栅阵列(tape ball grid array)
tape ball grid array
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