...应用开展了下面的工作： 一，我们以镍．铬合金为基体，在其表面通过嵌入碳糊和8．羟基喹啉修饰碳糊，研制了 超薄碳糊膜（ISTCPF）电极。
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嵌入式超薄碳糊膜电极 Inlaid super-thin carbon paste film modified electrode
超薄碳糊膜
Ultra-thin carbon paste film
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