·超小型的封装尺寸 Super Mini Package Dimension ·高度的环境适应性、 可靠性和稳定性 High Environmental Adaptability, Reliability and Stability ..
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超小型的封装尺寸
Ultra-small package size
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该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
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