科技股投资者及分析师一般使用订单出货比（book-to-bill）作为衡量其前景走势的数据。简而言之，该数据即公司在特定时间内接获的订单量，及实际出货量之间的比例。
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首先，全球对半导体的需求正放缓，北美半导体的订单出货比（book-to-bill ratio）于6月份回落到一倍，之前两个月它维持在1.09倍的水平，3月份则有1.15倍。
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半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）是半导体行业重要的先行指标， 作为半导体产业的上游，设备制造商的订单出货比是反映了未来供给变动的重要指
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...台积电(2330)等半导体巨擘接连调降资本支出，国际半导体材料产业协会(SEMI)新公布3月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，逆势攻高至1.1，追平去年6月以来新高，让市场对于今年半导体产业的景气稍稍松了口气。
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