覆铜箔层压板(copper clad laminate)
...公司主要从事电子级玻纤布和工业布的生产。主要原材料由天泽稳定地提供优质的细纱，平均月消耗天泽供应的优质细纱1800吨左右，然后织成不同规格的玻纤布。电子级玻纤布主要用于制造覆铜箔层压板（CCL），而覆铜板是印刷电路板（PCB）的专用基材。印刷电路板越来越广泛地应用于航空、航天、计算机、通讯、程控机械、家用电器等领域。
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覆铜箔层压板(copper clad laminate)
copper clad laminate
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