与此相反，为满足Ic芯片封装的需要，提商IC的可靠性、降低热阻、提离芯片的散热能力和成品率，要求芯片厚度（chip thickness）薄型纯，芯冀懿平均淳疫每强年减少一拳，嚣兹芯片浮菠最小器荽减蠲509m麓薄靛硅冀I旧。
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要求芯片厚度
Requirement for chip thickness
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