思考运用全自动荧光粉点胶机的底部灌充密封胶的开始的主意是要削减硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的整体温度胀大特性不匹配所形成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的天然柔性所吸收。
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要削减硅芯片
Silicon chips need to be reduced
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