...的参数。对于复杂产品设计，也可考虑使用装配设计策略，通过在零部件之间建立约束等策略形成参数，对装配模型层（Product level）的参数进行智能化实现。文中阐述的基于CATIA知识工程的产品设计完全适用于其他产品的智能化设计。
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装配模型层
Assembly model layer
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为优化装配系统中公差链的公差值，建立了几何尺寸公差的优化模型，并提出公差的分层优化设计算法：第一层，解决设计公称值居中的优化问题；
In order to optimize tolerance values for an assembly system, a model for geometric dimension tolerance optimization was established and an algorithm for optimal tolerance design was proposed.
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