...研发新型覆晶封装技术 简介:日月光半导体(ASE)日前宣布与IBM达成合作协议，运用IBM表面叠层外加线路(Surface Laminar Circuit， SLC)基板，支援日月光研发新一代覆晶封装技术，以符合更高效、功能更复杂的芯片封装需求。
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...研发新型覆晶封装技术 日月光半导体(ASE)日前宣布与IBM达成合作协议，运用IBM表面叠层外加线路(Surface Laminar Circuit， SLC)基板，支援日月光研发新一代覆晶封装技术，以符合更高效、功能更复杂的芯片封装需求。
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