极薄铜箔（ultra thin copper foil）是指厚度在9μm 以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm 以上，多层板的内层为18μm以上。
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This paper started from Maxwell field equations, thin copper foil the losses caused by skin and proximity effect were studied in the case of one-dimensional.
本文从Maxwell电磁场方程组出发,在一维情况下对薄铜箔的集肤效应和邻近效应引起的损耗进行了研究,得出薄铜箔总的涡流损耗是集肤和邻近效应单独起作用产生损耗的总和。
参考来源 - 平面变压器绕组高频损耗的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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