至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流，面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装（COG）改为双层薄膜覆晶封装（COF），因为封装制程改变加上需要较多的测试时间，有助于推升颀邦营收及获利成长。
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薄膜覆晶封装
Thin-film flip-chip packaging
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