薄膜封装(thin film encapsulation)
...即使极少量的大气湿气和氧气，实际的OLED材料也很容易被氧化。因此，保护敏感的OLED材料免受氧气和水的屏障或密封是非常重要的。传统上使用盖玻璃作为常规硬质玻璃基板OLED的封装。玻璃罩必须永久粘合在玻璃基板上以保护有源OLED层。这是通过在玻璃边缘分配环氧树脂并使用UVLED灯来固化环氧树脂并将两个玻璃表面边缘密封来实现的。 为了使显示具有灵活性，底部和顶部玻璃板被柔性基板取代，并且柔性薄膜封装（TFE）是必须的。阻隔层的厚度通常位于亚微米范围内以满足WVTR <10-6g / m 2 /天的低渗透要求，但保留了柔韧性。
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薄膜封装(thin film encapsulation)
thin film encapsulation
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