新产品采用最新TFFC(薄膜倒装芯片技术)和独有的Lumiramic萤光技术。在诸如筒灯等高工作温度应用环境中，新产品在光效方面树立起了全新标竿。
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薄膜倒装芯片技术
Thin-film flip-chip technology
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