...直插式，8针或更多针，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm 小外形封装，J引脚（SOJ），除了J引以外，SOIC相同 薄型小外形封装（TSOP），比SOIC更薄，引脚间距更小，为0.5 mm 收缩小外形封装（SSOP），引脚间距为0.65 mm，有时为0.635 mm或有时为0.8 mm 薄收缩小外形...
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薄型小外形封装
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薄型小外形尺寸封装 HTSSOP
Thin small shape package
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