目前整合元件模组主要为LTCC技术，技术来源为工研院技术移转，产品为蓝芽模组 (Bluetooth module), 前端射频模组 (ASD module), 射频被动元件模组(RF passive module), 分工器 (Diplexer), 三频无线网路天线 (Triple bands WLAN...
基于64个网页-相关网页
高阶蓝芽感测控制模组 Advance Bluetooth Module
蓝芽模组
The blue bud module
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动