四个配置的测试板组装都具有相同的100 I / O， 0.8mm间距芯片阵列球栅阵列封装（CABGA）。研究人员已经证实了性能优越的低银无铅合金的冲击和振动。
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芯片阵列球栅阵列封装
Chip array ball grid array packaging
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