芯片规模的封装技术(CSP, chip scale package)。CSP 是阵列类型的(array-type)元件,即其锡点是位于封装的下面,使得检查更加困难。
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芯片规模的封装技术
Chip-scale packaging technology
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在圆片规模上开始加工，结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。
The WLP technology that initiates processing from Wafer-Level and finishes in chip scale will be applicable on a daily broadening scale in plane array FCP.
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