...为400MHz，但由于DDR-II数据交换速率达533Mbps，所以在封装上有更严格的要求，必须采用芯片级封装技术(CSP，Chip Scale Package)，每颗芯片上有60颗锡球，相应的测试机台速率必须达到1GHz以上。
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颗锡球芯片级封装技术 Chip Scale Package
芯片级封装技术
Chip-level packaging technology
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