充胶设计与工艺的考虑事项 密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp, chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(
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在某种程度上，诸如倒装芯片(flipchip)和芯片级包装(csp，chipscalepackage)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconductdie)、芯片包装方法与印刷电路板(p...
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短语
和芯片级包装
chip scale package
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CSP
芯片分级包装
chip scale packages