倒装芯片snagcu无铅焊料焊点的可靠性研究 - docin.com豆丁网 package level ofelectronic packagingsystem 1．2 1．1芯片级互连引线键合（WB，WireBonding），Fc和载带自动焊（TAB， Tape Automated Bonding）是芯片和封装互连通常采用
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