未来的解决方案：3D芯片堆栈和穿透硅通孔(through-silicon vias，TVS)等技术，提供了更高的芯片与芯片间导线密度；不过3D芯片堆栈的缺点是增加了采用TSV的制程成本，而由于...
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芯片堆栈和穿透硅通孔
Chip stack and through-silicon via
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