(RMA真实性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等原料的分散。 Solderpush(焊锡球)：球状的焊锡原料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 .
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胶剂等原料的分散
Dispersion of raw materials such as adhesives
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介绍一种强耐水贴标胶的制备方法，考察了助分散剂、交联剂、淀粉以及碱等原料对酪素胶性能的影响。
In this paper, the preparation technique and properties of high speed casein labeling adhesive with super water resistant were introduced.
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