耐焊锡热试验(Resistance To Solder) 3-7-1. 量测目的: 评估电子元件经过锡槽时,其承受焊锡热或辐射 热的能力.
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耐热与焊锡性试验 Solderability Test
耐焊锡热试验
Solder heat resistance test
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