这种将多层裸晶堆叠在单一封装内部的需求,需要更细致的导线;而直通硅晶穿孔技术(through-silicon-via,TSV)能完全穿透硅晶圆或裸晶,是制造3D晶片的重要关键.
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而直通硅晶穿孔技术
And the through-silicon crystal perforation technology
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