另外,ST也预告很快就会发布该平台的进一步延伸版本,包含绝缘层上覆硅(Silicon-on-Insulator,SOI),以及整合被动组件等版本,目前都已进入最后开发阶段。
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AMD Phenom II X4 810基于IBM工艺联盟的45nm工艺制造，结合了新一代绝缘层上覆硅(Silicon On Insulator)，业界领先的沉浸式光蚀刻（Immersion lithography）、超低k电介质互联技术（Ultra low-K dielectric interconnect），以及多重增...
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