...，虽然下半年起已经开始全力扩充产能，但因上游释出订单数量大增，九月以降包括晶圆测试(Wafer Sort)、细间距闸球阵列封装(FPBGA)等产能早已满载，11月中旬IDM厂与IC设计公司又加码订单，封测厂无法因应新增需求，只能不断延后出货时间。
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细间距闸球阵列封装
Fine-pitch gate ball array packaging
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