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细间距焊线封装

网络释义

  Fine Pitch Wire Bonding

细间距焊线封装(Fine Pitch Wire Bonding)三. 覆晶封装(Flip Chip) 四.

基于20个网页-相关网页

有道翻译

细间距焊线封装

Fine-pitch wire bonding encapsulation

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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