「透过结盟，包括high-k金属闸极、深紫外光微影(EUV lithography)、直通硅晶穿孔(through-silicon vias)等技术得以问世，且由于定向研究(targeted research)，得以节省大笔研发经费，也能符合研发...
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短语
超紫外光微影
extreme ultra violet lithography
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EUV
的极紫外光微影
Extreme Ultra Violet Lithography
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EUVL
超紫外光微影技术
EUV lithography