WSI 场景气回温，台积电、联电、特许（Chartered）等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出，投入28奈米高介电金属闸极（high-k/metal gate，HKMG）技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后，以IBM为首的通用平
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米高介电金属闸极
Mico dielectric metal gate
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