镀层金属与基体金属热失配导致的镀层内部热应力 2003 年，Dittes[38]等人研究了温度循环(TC, Temperature Cycling)条件下，42 合 金(Fe-42%Ni)和Cu 基体上纯Sn 及SnPb 电镀层的锡须生长行为。
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等人研究了温度循环
The temperature cycle was studied
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