...丁网 CSP）和多芯片模块（multichipModule，MCM） 来将硅的封装密度增加到30-40％．第三代称之为系统封装（system on packaging， SOP），该技术基于单层集成模块技术（Single．LevelIntegratedModuleTechnol...
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...P）和多芯片模块（multichipModule，MCM） 来将硅的封装密度增加到30-40％．第三代称之为系统封装（system on packaging， SOP），该技术基于单层集成模块技术（Single．LevelIntegratedModuleTechnol...
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